HD Parallel Coaxial Light Source
상세 설명
고정밀 평행 동축광원은 고해상도 정밀 비전 검사에 최적화된 조명 장비로, 표면이 매끄럽고 반사율이 높은 검사 대상물의 미세한 스크래치, 오염, 패턴 결함 등을
정밀하게 감지할 수 있도록 설계된 고집광 평행광 기반 동축 조명입니다.
본 제품은 고휘도 LED 광원, 정밀 광학 렌즈, 고반사 동축 미러 시스템으로 구성되어 있으며, 빛이 정확하게 수직 입사되고 수직 반사되기 때문에,
일반 확산광으로는 탐지하기 어려운 미세 결함까지도 높은 콘트라스트와 분해능으로 표현해냅니다.
특히 AOI 검사, 웨이퍼 표면 검사, FPD 검사 등 고정밀 비전 환경에 적합합니다.

[USAF 1951 Resolution Test Performance]

[Electronic Components Solder Detection Compare] [Metal Parts Compare]

[Scratch Inspection of Metal Plate Compare] [Electronic Component Solder Scratch Detection Compare]
■ 일반적인 동축광과 달리, 평행성이 뛰어난 빛을 조사하여 마이크로미터 수준의 결함까지 정확하게 시각화
■ 독자 개발한 정밀 코팅 미러를 사용해 입사광의 손실을 줄이고, 광 균일도 및 광량을 극대화
■ 물리적 손상이 없는 상태에서 고감도 검사가 가능하여, 반도체·광학 산업군에 적합
■ 다양한 광학 장비, 카메라, 렌즈 시스템과 모듈형으로 통합 가능하며, 좁은 공간에도 설치 용이
■ 고정밀 평행광 시스템을 적용합니다.
: 고품질 평행 렌즈와 LED 집광 구조를 통해 수직으로 입사하는 고정밀 평행광을 생성하며, 이로 인해 표면 스크래치, 실크 패턴, 금속 이물 등
일반 조명으로는 보이지 않는 결함도 시각화할 수 있습니다.
■ 정밀 동축 미러 구조를 채택합니다.
: 동축 반사 미러는 고반사율을 가진 특수 코팅을 사용하여 광 손실 없이 수직 반사를 유지하며, 균일한 조도를 검사면 전체에 제공합니다.
■ 고해상도 비전 시스템에 최적화되어 있습니다.
: 고해상도 카메라 및 렌즈와의 조합을 통해, 0.1mm 이하의 미세 이물, 먼지, 미광(잔상)까지 탐지 가능한 고신뢰도 환경을 제공합니다.
■ 검사 환경에 맞춰 다양한 규격 및 파장 지원이 가능합니다.
: 적색, 청색, 백색 등 다양한 파장 선택이 가능하며, 검사 목적에 따라 광량, 평행도, 사이즈를 맞춤 설계할 수 있습니다.
■ 적용 분야
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반도체 칩 검사: 패키징된 칩의 상부 및 측면 외관 결함 동시 검사
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입방체/직사각형 부품 검사: 금속, 플라스틱, 몰딩 부품 등 다면 구조 검사
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정밀 전자 부품 검사: 커넥터, 단자, 마이크로부품의 측면 단차, 크랙 검출
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3D 구조 검사: 사출물, 커버류, 하우징 등의 복합 면 형상 검사
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자동차 및 전장 부품 검사: 고정밀이 요구되는 커넥터류 및 블록 부품 검사 라인