VA6 SERIES

라이트 필드 카메라

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상세 설명

광장(Light-Field) 이미지 취득 기술이 적용된 고성능 산업용 카메라입니다.

내장된 나노급 광장 취득 칩을 통해 멀티뷰(Multi-View) 정보를 한 번의 촬영으로 획득할 수 있으며, 이에 따라 칩 리드본드(lead-bond) 검사,

리튬배터리 납땜부 검사 등 초미세 형상의 3D 혹은 반 3D 검사가 필요한 분야에 최적화되어 있습니다.

또한, 생산라인에서의 실시간 검사를 고려한 구성으로, 고속 프레임과 고해상도를 병행해 미세 결함 및 구조 이상을 정밀하게 감지할 수 있습니다.

[CMOS 와이어] [원근 뷰] [깊이 맵]

[원시 LF 이미지] [디지털 리포커싱] [포인트 클라우트]

■ 단일 촬영으로 다시점 정보 확보: 멀티뷰 정보를 한번의 촬영으로 획득하여, 검사 시간이 단축되고 설비 구성이 단순화됩니다.

■ 초미세 구조 검출 특화: 금선 굵기 ≥ 18 µm, 납땜부 직경 ≥ 0.2 mm, 높이차 ≤ 0.1 mm 등의 조건에서도 안정적으로 검출 가능.

■ 반사·투과·복합 소재 대응력: 리드본드 칩, 리튬셀 등의 복합 재질에 적합한 이미지 취득 성능 제공.

■ 라인 스캔 또는 영역 스캔과 융합 가능: 실제 생산라인 적용 시 연속 라인 검사 또는 고정형 검사 시스템에 유연하게 통합 가능.

■ 고신뢰성 설계: 산업 환경(미세 진동, 반사 광, 라인 속도 변화 등)에서도 신뢰성 있는 이미지 확보 가능.

■ 광장(light-field) 취득 칩 채택

: 나노급 광장 취득 칩을 통해 대상물의 깊이, 입사각, 반사 특성까지 포함된 정보를 확보합니다.

■ 고속 프레임 및 영상 처리 대응

: 최대 표시 프레임속도 약 31fps로 설정 가능하며, 고속라인에 적용할 수 있는 응답성을 확보했습니다.

■ 초미세 금선/납땜부 검사 지원

: 예컨대 금선 직경 ≥ 18 µm, 금선 간격 2배 이상 조건에 대응 가능.

■ 리튬배터리 용접부/납땜부 검사 최적화

: 솔더링 직경 ≥ 0.2 mm, 높이차 ≤ 0.1 mm 등의 기준을 만족하는 검사 조건에서 적용됨.

■ 다양한 이미지 분석 및 3D 복원 가능성

: 멀티뷰 데이터로부터 깊이맵 및 입체정보를 추출할 수 있어, 고급 품질검사·AI 기반 분석에 유리합니다.