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LineX Camera는 AI 기반 3D 비전 검사 플랫폼으로, 정밀 부품·배터리·반도체·디스플레이 등의 고속 생산 라인에서 

제품의 표면 결함, 치수 편차, 구조 변형을 실시간으로 검출합니다.

3D 라인 스캔 카메라와 다중 조명 모듈을 결합하여, 미세 요철·스크래치·이물·코팅 불량 등을 고정밀로 분석할 수 있습니다.

 

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            [리와인더 다이어프램]                                       [리튬배터리]                                          [프레임 외관검사]                                       [포장재 외관검사]

 

■ 3D + AI 융합 검사 엔진으로 정밀 결함 자동 분류

■ 고해상도 라인 스캔 카메라로 미세 형상·높이·치수 정밀 측정

■ 다중 광원 제어로 반사·투명 소재 검사 가능

■ 고속 데이터 처리로 실시간 생산 라인 대응

■ 모듈형 설계로 다양한 라인 및 장비에 쉽게 통합

 

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■ AI 기반 결함 인식 알고리즘 적용

  : 표면·형상 데이터를 자동 학습해 불량 유형을 지능적으로 분류합니다.

■ 정밀 3D 복원 기술

  : 서브미크론 수준의 깊이 분석으로 형상, 단차, 굴곡을 정확히 측정합니다.

■ 고속 검사 대응

  : 대면적 라인 스캔 방식으로 생산 속도를 저하시키지 않고 100% 전수 검사 지원

■ 다양한 인터페이스

  : EtherCAT, GigE, RS-485 등 산업 표준 통신 방식 지원

■ 소프트웨어 통합 플랫폼 제공

  : 사용자 친화적 UI와 데이터 시각화로 품질 이력을 손쉽게 관리

 

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CIS 솔루션
dpi		900	900	1800	1800	3600	3600	3600(고속)	3600(고속)
Chromatic		Mono	Color	Mono	Color	Mono	Color	Mono	Color
Pixel Resolution		28μm/px	28μm/px	14μm/px	14μm/px	7μm/px	7μm/px	7μm/px	7μm/px
Interface		10GigE	10GigE	10GigE	10GigE	10GigE	10GigE	40GigE	40GigE
Working Distance [mm]		15~30	15~30	15~30	15~30	7~15	7~15	7~15	7~15
DOF [mm]		±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3
FOV [mm]		114~1476	114~1476	114~1476	114~1476	114~1476	114~1476	114~1476	114~1476
Max.Line Rate		80kHz	26kHz	40kHz	13kHz	45kHz	15kHz	240kHz	80kHz
S-CIS 솔루션
dpi		900	1800	3600	3600	3600 (고속)		3600 (고속)
Chromatic		Mono	Mono	Mono	Mono	Mono	Mono	Color
Pixel Resolution		28μm/px	14μm/px	7μm/px	7μm/px	7μm/px		7μm/px
Interface		10GigE	10GigE	10GigE	10GigE	40GigE		40GigE
Working Distance [mm]		15~30	15~30	15~30	15~30	15~30		15~30
DOF [mm]		±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3	±0.6~1.3		±0.6~1.3
FOV [mm]		50~120	50~120	50~120	50~120	50~120		50~120
Max.Line Rate		145kHz	72.5kHz	45kHz	15kHz	240kHz		80kHz