검사설비제작

맞춤형 자동화 검사 설비를 설계하고 제작합니다

CIS PCB Optical Inspection System
CIS PCB Optical Inspection System

CIS PCB Optical Inspection System

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상세 설명

 

CIS PCB Optical Inspection System은 고해상도 CIS(Contact Image Sensor) Line Scan 기술을 기반으로 PCB 표면의 다양한 결함을 정밀하게 검출하는 자동 광학 검사 장비입니다.

Z축 정밀 스테이지를 활용한 자동 포커싱 기능으로 검사 대상의 높이 변화에 유연하게 대응하며, 이물, 미도금, X-Out 마킹 등 다양한 불량 항목을 검사합니다. 고속 이미지 획득과 정밀 영상 분석 기술을 통해 검사 정확도와 생산성을 향상시키고, PCB 제조공정의 품질 안정성 확보에 최적화된 검사 솔루션입니다.

 

 

■ 고해상도 CIS Line Scan 검사 시스템 (Contact Image Sensor Inspection)

고해상도 CIS Line Scan 센서를 적용하여 PCB 표면의 미세한 결함과 패턴 이상을 정밀하게 검출합니다.

검사 대상의 이동과 동기화된 연속 이미지 획득 방식을 통해 넓은 검사 영역에서도 균일한 영상 품질을 확보하며, 고속 검사 환경에서도 안정적인 이미지 데이터를 제공합니다.

 

■ Z축 자동 포커싱 시스템 (Auto Focusing Control)

정밀 Z축 스테이지를 기반으로 검사 대상과 CIS 센서 사이의 최적 초점 거리를 자동으로 조절합니다.

PCB의 두께 편차 및 검사 높이 변화에 대응하여 선명한 이미지 획득이 가능하며, 초점 오차로 인한 검사 품질 저하를 최소화합니다. 이를 통해 다양한 PCB 사양에서도 일관된 검사 성능을 유지합니다.

 

■ PCB 표면 결함 자동 검출 (Surface Defect Detection)

고해상도 이미지 분석 기술을 활용하여 PCB 제조공정에서 발생하는 이물, 미도금, 표면 오염 및 패턴 이상 등의 불량을 검출합니다.

검사 영역별 영상 데이터를 분석하여 정상 제품과 불량 제품을 판별하며, 미세 결함에 대한 검출 신뢰도를 높여 제품 품질의 균일성을 확보합니다.

 

■ X-Out 마킹 자동 인식 (X-Out Mark Recognition)

PCB 제조공정에서 불량 제품을 식별하기 위해 표시된 X-Out 마킹을 자동으로 인식하는 기능을 제공합니다.

마킹의 유무와 위치를 영상 분석을 통해 판별하며, 검사 결과를 기반으로 불량 PCB의 식별 및 후공정 품질 관리에 활용할 수 있습니다.

이를 통해 작업자의 육안 검사 의존도를 줄이고 검사 효율성을 향상시킵니다.

 

■ 정밀 이송 및 검사 위치 제어 (Precision Motion Control)

정밀 구동 시스템을 통해 CIS 센서와 검사 대상 간 상대 이동을 안정적으로 제어합니다.

Line Scan 이미지 획득과 이송 동작을 연계하여 검사 영역의 누락 및 영상 왜곡을 최소화하며, 반복적인 검사 과정에서도 일정한 검사 조건을 유지할 수 있도록 설계되었습니다.

 

■ 컴팩트한 광학 검사 모듈 설계 (Compact Inspection Module)

CIS 센서, Z축 스테이지 및 정밀 이송 기구를 일체형 구조로 구성하여 장비 설치 공간을 효율적으로 활용합니다.

검사 모듈의 구조적 안정성과 유지보수 편의성을 고려한 설계를 적용하였으며, PCB 제조라인 및 다양한 자동화 검사 설비에 유연하게 대응할 수 있습니다.

 

 

■ 적용 분야

  • PCB 제조공정: 표면 이물, 미도금 및 패턴 불량 검사

  • PCB 품질 관리: X-Out 마킹 인식 및 불량 제품 식별

  • FPCB 제조공정: 연성회로기판 표면 및 패턴 검사

  • 전자부품 제조: 정밀 회로 및 전자소재 외관 검사

  • 자동화 검사라인: CIS 기반 고속 표면 검사 및 품질 관리