PCB 3D Bump 검사 솔루션은 PCB에 형성된 범프의 높이와 높이 편차를 측정하여 접합 품질 관리를 지원하는 3D 비전 검사 솔루션입니다.

평면 영상만으로는 확인하기 어려운 높이 정보를 3D 센서로 분석하고, 범프별 측정 결과와 이상 위치를 시각적으로 표시합니다. 제품 특성과 검사 목적에 따라 기판의 휨 및 평탄도 측정을 함께 구성할 수 있으며, 광학 검토부터 검사 소프트웨어와 전용 UI 개발까지 통합 제공합니다.

 

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■ 주요 검사 항목 (Inspection Items)

• 범프 높이 측정 및 범프 간 높이 편차 검사

• 검사 영역 및 유닛별 범프 높이 균일도 분석

• 기판 휨·평탄도 측정 연계

• 설정 기준에 따른 양품·불량 판정

 

■ 제품 특성에 맞춘 3D 광학 구성 (Optimized 3D Optical Setup)

범프의 크기와 배열, 표면 반사 특성을 고려하여 적합한 3D 센서와 측정 조건을 선정합니다.

검사 영역과 제품 이송 방식을 함께 검토하여 안정적인 높이 데이터 확보를 지원합니다.

 

■ 범프 측정·분석 알고리즘 개발 (Bump Measurement & Analysis)

범프 위치를 인식하고 높이와 높이 편차를 분석하는 검사 알고리즘을 개발합니다.

제품별 검사 영역과 판정 기준을 적용하여 품질 관리 목적에 맞는 검사 환경을 구성합니다.

 

■ 측정 결과 중심의 전용 UI 개발 (Dedicated Inspection UI)

범프별 측정값, 높이 분포 및 불량 위치를 쉽게 확인할 수 있도록 화면을 구성합니다.

검사 결과 맵, 제품별 조건(레시피) 설정, 측정 데이터 및 검사 이력 조회 등 현장 운용에 필요한 기능을 제공합니다.

 

■ 맞춤형 비전 솔루션 (Customized Vision Solution)

검사 대상과 생산 환경에 맞춰 광학 구성부터 검사 알고리즘, 전용 UI 및 설비 연동까지 직접 개발합니다.

샘플 검토와 광학 테스트를 통해 적합한 검사 방식을 제안하고, 현장 적용과 유지보수를 지원합니다.

 

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■ 적용 분야

• PCB 범프 검사: 범프 높이 및 범프 간 높이 편차 측정

• 반도체 패키지 기판: 패키지 기판 범프의 높이 균일도 검사

• 범프 형성 공정: 공정 품질 관리 및 이상 조기 확인

• 기판 휨·평탄도 검사: 범프 측정과 연계한 기판 휨·평탄도 측정

 

※ 세부 검사 항목과 제공 기능은 제품 특성, 샘플 테스트 결과 및 공정 조건에 따라 협의하여 구성합니다.