Tray 3D 디바이스 검사 솔루션은 트레이에 적재된 디바이스의 입체 형상과 높이 정보를 분석하여 제품의 유무와 안착 상태를 검사하는 3D 비전 검사 솔루션입니다.

디바이스 누락, 겹침, 트레이에 걸쳐 들뜬 상태 등을 확인하여 후속 공정으로의 불량 유입을 줄입니다. 검사 결과는 실제 트레이 배열에 맞춰 표시되어 이상 위치를 쉽게 파악할 수 있으며, 트레이 형상과 제품 종류에 따라 검사 조건을 구성할 수 있습니다.

■ 주요 검사 항목 (Inspection Items)

• 포켓별 디바이스 유무 및 전체 수량 확인

• 디바이스 겹침 및 중복 적재 검사

• 걸침·들뜸 등 비정상 안착 상태 검사

• 트레이 위치별 정상·불량 판정

■ 트레이 및 디바이스 맞춤 광학 구성 (Tray-Optimized 3D Optics)

트레이 크기와 포켓 배열, 디바이스 형상 및 높이를 고려하여 적합한 3D 센서와 스캔 조건을 구성합니다.

설치 공간과 이송 조건을 반영하여 생산 설비에 적용할 수 있도록 검토하며, 트레이가 정속 이동하는 중에 스캔하여 검사합니다.

■ 누락·비정상 안착 판별 알고리즘 개발 (Missing & Abnormal Seating Detection)

포켓별 디바이스 유무와 높이 차이를 분석하여 누락, 겹침 및 안착 이상을 판별하는 알고리즘을 개발합니다.

제품과 트레이 종류에 따라 검사 영역과 판정 기준을 설정할 수 있도록 구성합니다.

■ 트레이 맵 기반 전용 UI 개발 (Tray Map UI)

한 트레이의 검사가 완료되면 실제 트레이 배열과 동일한 맵 화면에 결과를 표시합니다.

정상(Green)·누락(Red)·비정상 안착(Yellow)을 색상으로 구분하여 이상 위치와 수량을 한눈에 확인할 수 있습니다.

사용자 편의성을 고려하여 화면을 구성하므로, 작업자 누구나 제품별 검사 조건을 쉽게 설정하고 관리할 수 있습니다.

■ 적용 분야

• 반도체·전자부품 트레이 검사: 포켓별 디바이스 유무 및 안착 상태 확인

• 디바이스 적재 확인: 누락·겹침·중복 적재 검출

• 핸들러 공정: 디바이스 투입·배출 시 트레이 상태 검사

• 포장 공정: 출하 전 트레이 적재 상태 최종 확인

※ 세부 검사 항목과 제공 기능은 제품 특성, 샘플 테스트 결과 및 공정 조건에 따라 협의하여 구성합니다.