PCB 골드탭 면취 검사 솔루션은 PCB 골드탭(골드핑거)의 면취 폭과 끝단 형상을 분석하여 가공 품질을 확인하는 비전 검사 솔루션입니다.

과면취와 미면취를 측정하고, 면취부의 버·이물 및 불규칙한 형상을 검사하여 접촉부의 품질 관리를 지원합니다. 기존 면취 설비와 연동하여 가공을 마친 스테이지가 복귀하는 동안 검사 영상을 확보하도록 구성할 수 있으며, 광학 및 기구 구성부터 검사 알고리즘과 전용 UI 개발까지 공정 조건에 맞춰 통합 제공합니다.

 

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■ 주요 검사 항목 (Inspection Items)

• 과면취 검사: 면취 폭이 기준을 초과하여 유효 접촉면이 부족한 상태 확인

• 미면취 검사: 면취 미형성 또는 가공 폭이 기준에 미달한 상태 확인

• 버·이물 검사: 면취부의 거스러미, 이물 및 불규칙한 형상 검출

• 핀 수·배열 검사: 핀 개수, 노치 위치 및 핀 간격 이상 확인

 

■ 골드탭 특성을 고려한 광학 및 기구 구성 (Color CIS Line Scan)

컬러 CIS 라인스캔 기반으로 골드탭 면취부의 영상을 확보합니다.

제품의 표면 반사 특성과 이송 조건을 고려하여 촬영 환경을 구성하고, 초점 및 설치 각도 조정과 제품 지지 구조를 통해 안정적인 영상 획득을 지원합니다.

 

■ 정밀 측정과 딥러닝을 결합한 검사 알고리즘 (Measurement + Deep Learning)

핀별 면취 폭과 끝단 형상을 측정하는 정량 검사와 딥러닝 기반의 형상 이상 판별을 결합합니다.

보드의 위치 및 회전 편차를 보정하고, 제품별 검사 기준에 따라 각 핀의 가공 상태를 종합적으로 판정합니다.

 

■ 판정 근거를 확인할 수 있는 전용 UI (Dedicated Inspection UI)

촬상, 판정, 저장을 하나의 전용 UI에서 처리하며, 전체 검사 영상과 핀별 측정값, 불량 핀 목록을 함께 표시하여 이상 위치와 판정 근거를 같은 화면에서 바로 확인할 수 있습니다.

원본·결과 오버레이 이미지와 측정 데이터(CSV)를 자동으로 보관하고, 제품별 검사 기준 티칭(레시피) 및 잠금 보호, 측정 데이터 조회 등 현장 운용에 필요한 기능을 제공합니다.

다국어 UI와 원격 지원(원격 패치 배포)을 통해 해외 현장에서도 운용·유지보수가 가능합니다.

 

■ 기존 면취 설비와의 연동 (Equipment Integration)

스테이지의 이동 신호와 촬영 시점을 동기화하여 가공 후 복귀 동작 중 검사가 이루어지도록 구성합니다.

설비의 운전 흐름에 맞춰 촬영·판정·결과 전달을 연계하여 면취 공정의 검사 자동화를 지원합니다.

 

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■ 적용 분야

• PCB 골드탭·골드핑거 면취 검사: 과면취·미면취 및 면취부 형상 검사

• 커넥터 접촉부 가공 품질 확인: 버·이물 및 핀 배열 이상 검출

• 면취 설비 연동 자동 검사: 가공 후 복귀 동작 중 인라인 검사

 

※ 세부 검사 항목과 시스템 구성은 제품 특성 및 샘플 테스트 결과에 따라 협의합니다.