PCB 최종표면 BAD 마킹 검사 솔루션은 PCB 제조공정의 최종 단계에서 표면 상태와 불량 식별용 BAD 마킹을 확인하여 출하 전 품질 관리를 지원하는 비전 검사 솔루션입니다.

PCB 표면의 이물, 스크래치, 찍힘 등 외관 이상을 검사하고, BAD 마킹의 유무와 위치를 인식하여 불량 제품의 식별을 지원합니다. 제품별 표면 색상과 패턴, 생산 과정에서 발생하는 정상적인 외관 편차를 고려하여 검사 조건을 구성하며, 생산라인에 맞춰 상·하면 검사 및 판정 결과에 따른 분류 설비와의 연동을 구성할 수 있습니다.

■ 주요 검사 항목 (Inspection Items)

• PCB 표면의 이물·오염 검사

• 스크래치·찍힘 등 외관 손상 검사

• 패드 및 골드 핑거 영역의 표면 이상 검사

• BAD 마킹 유무 및 위치 인식

• 유닛별 검사 결과에 따른 양품·불량 판정

■ 표면 특성을 고려한 광학 구성 (Surface-Optimized Optics)

PCB의 색상과 재질, 금속 패드의 반사 특성을 고려하여 카메라·렌즈·조명을 선정합니다.

표면 결함과 마킹이 영상에서 구분될 수 있도록 촬영 조건을 검토하고, 검사 영역과 이송 방식에 맞춰 광학계를 구성합니다.

■ 표면 결함 및 BAD 마킹 인식 알고리즘 (Defect & Bad Mark Recognition)

정상 기준 영상과 검사 영상을 비교하여 표면의 이상 영역을 검출하고, BAD 마킹의 유무와 위치를 인식하는 알고리즘을 개발합니다.

컬러 영상 정보를 활용하여 솔더레지스트(그린) 영역과 골드 패드·핑거 영역에서 다양한 색상의 이물, 먼지, 스크래치, 찍힘을 검출합니다.

제품 간 위치 편차와 색상·밝기 변화를 고려하여 검사 조건을 설정하고, 영역별 특성에 맞는 판정 기준을 적용합니다.

■ 유닛별 결과 확인을 위한 전용 UI (Unit Result UI)

PCB 전체 영상과 유닛별 판정 결과를 함께 표시하여 이상 위치를 쉽게 확인할 수 있도록 구성합니다.

검출 부위 확대 보기, BAD 마킹 위치 표시, 제품별 검사 조건 설정 및 검사 이력 조회 등 현장 운용에 필요한 기능을 제공합니다.

■ 적용 분야

• PCB 최종 외관 검사: 출하 전 표면 이물·스크래치·찍힘 검사

• BAD 마킹 확인: 불량 유닛 마킹 유무 및 위치 인식

• 출하 전 품질 검증: 유닛별 양품·불량 최종 판정

• 자동 분류 공정: 검사 결과 기반 OK/NG 자동 분류 설비 연동

※ 세부 검사 항목과 제공 기능은 제품 특성, 샘플 테스트 결과 및 공정 조건에 따라 협의하여 구성합니다.